供应:导电银胶ABLEBOND 84-1A
FILLERTYPE:SILVER填充剂银Viscosity@25℃粘度18,000cpsWorkLife@25℃有效日期两星期RecommendedCureCondition建议热化方式60分钟@150℃CureOption供选择的建议热化方式10分钟@200℃DieShearStrength(70milC)@25℃晶片推剪强度6000psiSiAgPlated/CuL/F矽与镀银之间铜导线架VolumeResistively体积电阻抗0.0002ohm-cmIonicData离子数值Chloride氯50ppmSodium钠5ppmPotassium钾5ppmGlassTransitionTemperature(Tg)玻璃转换温度99℃CoefficientofThermalExpansion(TMA)温度膨胀系数BelowTg53ppm℃AboveTg23ppm℃ThermalConductivity@121℃热传导性LIBU(ftxhrx℉)StorageLife@-40℃储存期限1年)
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