BGA返修台 ZX-X7 18665386516王振超
ZX-X7特点:※嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制,高清彩色光学对位系统,实时显示10条温度曲线,多种工艺解决方案,可满足不同用户工艺的特殊需求;※实时曲线跟踪检测实际温度曲线,异常曲线预警;※自动高度计算和检测功能,吸嘴智能压力控制系统;※吸料自动检测和报警功能,吸嘴任意角度自动控制;※曲线数据分析,可***显示和分析任意曲线组合;※高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦;※配备高清彩色CCD监控摄像头,在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程;※上部热风,下部热风加IR,共三个***加热温区控制,温度控制更准确;※三个***加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存N组温度曲线;※预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程;SPECIFICATION技术规格PCB尺寸PCBSize≤L565×W510mmPCB厚度PCBThickness0.1~5mm温度控制TemperatureControlK型热电偶(KSensor)闭环控制(Closedloop)微调精度Fine-tuningaccuracy0.01mmPCB***方式PCBPositioning外型(Outer)底部预热Sub(Bottom)heater暗红外(Infrared)2400W喷嘴加热Main(Top)heater热风(Hotair)800W+800W使用电源Powerused单相(Singlephase)220V,50/60Hz,4.0KVA机器尺寸MachinedimensionL700×W725×H960mm机器重量Weightofmachine约(Approx.)110kgs)
深圳震讯科技有限公司
业务 QQ: 541819305