品名RMA-010-FP测试方法合金构成(%)Sn63/Pb37JISZ3282（1986）融点(℃)183DSC测定焊料粒径(μm)22-45激光分析助焊剂含量（%）9.5JISZ3284（1994）卤素含量（%）0.13JISZ3197（1999）粘度（Pa·s）210JISZ3284（1994）品名RMA-012-FP测试方法合金构成(%)62.8Sn/0.4Ag/36.8PbJISZ3282（1986）融点(℃)179-183DSC测定焊料粒径(μm)22-45激光分析助焊剂含量（%）9.5JISZ3284（1994）卤素含量（%）0.13JISZ3197（1999）粘度（Pa·s）200JISZ3284（1994）田村锡膏性能特点：●适合印刷于0.3~1mm间距之线路；●在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；●焊接性***，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；●几乎不会产生锡球；●具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。有铅田村锡膏：RMA-010-FPRMA-012-FPRMA-10-61A无铅田村锡膏：TLF-204-93TLF-204-SISTLF-204-***YTLF-401-11TLF-204-MDSTLF-204-111无卤田村锡膏：TLF-204-NH)