阿尔法锡膏OM5100是一种低残留，免清洗焊锡膏，设计用于提高***T生产线的产能。阿尔法锡膏OM5100高品质，易使用，应用范围广泛，可以帮助您将缺陷率降至***低。阿尔法锡膏OM5100应用的印刷窗口很宽，使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯片间锡球缺陷，并有很高的长期可靠性。阿尔法锡膏OM5100性能特点：•适于细间距应用，包括0.4mm(16mil)间距和0.3mm(12mil)的圆的组装。•在的18oC到28oC很宽的环境温度下，可提供高达150mm/sec(6inch/sec)的印刷速度。•***的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。•***的抗连焊性能，降低生产时间。•有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。•极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。•***的随机锡球特性。•***的焊接外观和铜OSP的扩展性能。•残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。•残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。•***的可靠性性能，无卤素。阿尔法锡膏能保证***好的无铅回流焊接优良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。阿尔法锡膏***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。阿尔法锡膏印刷速度***高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后***的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。阿尔法锡膏符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流。阿尔法锡膏OL-107E为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。阿尔法锡膏OL-107E型锡膏的性能特性包括：使用0.125(5mil)网板，其印刷分辨率低至0.4mm间距QFP封装和0.35mm圆形；即使在8小时连续印刷后仍具有一致的0.4mm间距印刷量；超过16小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于0.4mm间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容1mm银，铜OSP和镍金电路板涂层。阿尔法锡膏OL107E是用于表面贴装工艺中丝网印刷的焊锡膏，在连续使用8小时后仍然能够提供稳定的印刷效果。阿尔法锡膏OL-107E焊接外观***，焊点闪亮无色透明残留物，不会扩散到电路板或元件上，针测效果很好在0.4mm间距QFP上印刷量稳定，即使在停机一小时以后爬锡效果优异，锡球测试超过JIS和IPC的要求。可提供的产品合金：63Sn/37Pb金属含量：90%锡粉粉径：325目（3号粉）包装尺寸：500g和1Kg塑料罐)