阿尔法锡膏OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合,阿尔法锡膏OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。阿尔法锡膏OM338在不同设计的的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。阿尔法锡膏OM338特点和优点：●***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合●***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能●宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性●回流焊接后***的焊点和残留物外观●减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率●符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）●***的可靠性，不含卤素●兼容氮气或空气回流●注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板阿尔法锡膏OM338物理特性：合金：SA***05（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）锡粉尺寸：3号粉，（按照IPCJ-STD005,25-45um）残留物：大约5％（重量比）（w/w）包装尺寸：500g/瓶阿尔法锡膏OM-350无铅焊膏是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏，可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。阿尔法锡膏OM-350宽广的工艺窗口确保了其在OSP锡、、浸银、浸ENIG和无铅HASL表面处理条件下***接性能。阿尔法锡膏OM-350属于ROLO类物质，空洞性能达到IPC要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。阿尔法锡膏OM-350无铅焊膏完全符合RoHS要求。阿尔法锡膏OM-350性能特点：●***的金属化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现***的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。●模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持稳定的性能。在（20–32）oC条件下）24小时的表面封装生产能力也得到了验证。●宽松的存储和操作要求：稳定的粘度和质量：35oC条件下保存7天或室温条件下保存30天都能维持稳定的粘度和产品质量。●***的粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。●宽广接的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证***的可焊性。●强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现***焊接性能。●降低随机焊球水平：***大程度减少返工，提高***直通率。●空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到IPC***高等级（第三级）要求。●***的焊点和助焊剂外观性：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现***外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。阿尔法锡膏OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。阿尔法锡膏OM-340焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。阿尔法锡膏OM-340在各种板片设计中，阿尔法锡膏OM-340都展示出了***的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11mil方型）和产量要求较高的应用场合。***的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。阿尔法锡膏OM-340能提供***的焊点外观。此外，阿尔法锡膏OM-340的IPCIII类空洞能力和ROL0IPC分类可以保证该产品具有***佳的长期可靠性。阿尔法锡膏OM-340特点与优点：•虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。•无铅工艺回***出的***大化，在小至0.275mm（0.011”）的圆形直径开孔以及0.100mm（4mil）模板厚度上实现***的合金聚结•***的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数•印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出•广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性•回流焊接后***的焊膏和助焊剂外观•减少随机焊球水平，减少返修和提高***次直通率•符合IPC7095空洞性能的***高等级——第三类•***的可靠性性能，无卤化物•氮气或空气回流均适用•无卤素(halogen-free))