乐泰锡膏LF600是一种无卤、免清洗无铅焊膏，专为提供***的防潮性能而制造。因此，这种材料可***适用于变幻莫测的生产环境，从而使跨国公司能够在***范围内对这种材料进行合格验证并加以采用，而且保证实现一致效果。甚至在温度高于30摄氏度（86华氏度）且相对湿度达80%的地区，这些特征仍能提供***的印刷效果和回流性能。乐泰锡膏LF600的独特配方采用一种新型化学催化剂，这种***将显着的聚并与超低空洞相结合，从而提供了杰出而持久的现场可靠性结果。此外，这种材料还设有创新型胶凝技术，该技术支持零热塌落，因而排除了与芯片中焊锡结珠有关的所有问题。乐泰锡膏LF600是一种免清洗、无卤化物、无铅锡膏。该产品提供极宽的印刷、回流工艺窗口和优越的抗湿潮性能。实际上，MulticoreLF620的设计基于要求严苛的工艺，即便在温度超过30°C（86°F）或相对湿度超过80％的操作环境下也能表现出尚佳的抗坍塌能力，保证稳定的印刷性能。乐泰锡膏LF620非常适合希望在其***运营机构中使用同一材料的电子企业，因为无论在怎样极端的气候变化下它都能确保无懈可击的可靠性能。乐泰锡膏LF620的助焊剂配方采用新型化学活性剂，对镍金、浸锡、浸银及OSP焊盘表面都有较强的润湿能力，可***大程度地减少CSP焊点via-in-pad的空洞率，提供良好的可焊性。另外，该产品无论在低速或高速的印刷参数下，都能达到一致的块状印刷成形，从而进一步提高厂商的生产效率和工艺灵活性汉高乐泰提供系列焊接产品的设计，满足电子行业对于焊接工艺的严格要求；无论您的工艺需要超高速印刷、更宽的工艺操作窗口、还是更高的可靠性，Multicore系列焊接产品都可以为您提供解决方案。助焊剂类型/合金类型/描述/应用/印刷速（mm/S）/活性分类乐泰锡膏LF60096SC/97SC极宽的操作窗口、超长的开放时间与***的性能，可***大限度地满足手机、笔记本电脑、掌上电脑等电子产品对印刷性、可靠性方面的高品质要求乐泰锡膏LF31096SC/97SC通用性、操作窗口宽、抗潮性强；适用于各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流。乐泰锡膏LF31896SC/97SC印刷精度高、适用于通孔回流、回流窗口宽;焊点光滑、光亮、五色残留、适合飞针测试乐泰锡膏WS30096SC/97SC专为无铅设计的水洗性焊锡膏；离子水易清洗、无需皂化乐泰锡膏C***63/37通用型、闪亮焊点；适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方25-150/ROL0。乐泰锡膏LF318是汉高集团对锡膏技术持续改善的研究成果，可提供极宽的操作窗口和性能，在多变的生产环境下有稳定的工艺表现。LF318乐泰锡膏抗干燥和抗潮湿吸收的性能可以避免印刷和贴装的问题，并***锡珠不良的产生。可用于细间距元器件0.4mm(0.016in)网板印刷，印刷速度达到25-150mm/s(1.0-6.0in/s).乐泰锡膏LF328印刷性***，***的防空洞能力，非常适合手机，掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用。)