品名TLF-204-NH测试方法合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点(℃)216-220DSC测定焊料粒径(μm)25-41激光分析助焊剂含量（%）12JISZ3284(1994)卤素含量（%）0JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994)触变指数0.55JISZ3284(1994）品名TLF-204-93测试方法合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点(℃)216-220DSC测定焊料粒径(μm)20-41激光分析助焊剂含量（%）11.6JISZ3284(1994)卤素含量（%）0.1JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）200JISZ3284(1994)田村锡膏性能特点：●使用无卤素助焊剂；●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金；●连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定；●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能；●免清洗锡膏，具有高信赖性。有铅田村锡膏：RMA-010-FPRMA-012-FPRMA-10-61A无铅田村锡膏：TLF-204-93TLF-204-SISTLF-204-***YTLF-401-11TLF-204-MDSTLF-204-111无卤田村锡膏：TLF-204-NH)