线路板基材分为结晶玻璃类与玻璃加填料类，主要对三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜，银，金，钯与铂等。也用稳定性好钨，钼。陶瓷多层板制造工艺有一次烧结多层法与厚膜多层法。)