电脑无铅波峰焊TF350C技术参数PCB板可调宽度Max.50~350mmPCB板运输高度750&plu***n;50mmPCB板运输速度0~1800mm／minPCB板运输角度（焊接倾角）3~7度PCB板运输方向L→R/R→L（可选）PCB板上元件高度限制Max.100mm波峰高度范围0——12mm可调，并保持波峰平衡波峰数量2预热区长度1800mm预热区数量3预热区功率11kw预热区温度室温~250℃可设置加热方式红外冷却区数量1冷却方式风机强制冷却适用焊料类型无铅焊料/普通焊料锡炉功率8kw锡炉溶锡量Approx.300KG锡炉温度室温~300℃、控制精度&plu***n;1-2℃温度控制方式P.I.D+SSR整机控制方式三菱PLC+品牌电脑助焊剂容量Max5.2L助焊剂流量10~100ml/min喷雾方式德国FEST无杆气缸＋日本明治喷头电源3相5线制380V启动功率（总功率）max.21kw正常运行功率Approx.9kw气源4~7KG/CM2机架尺寸L3800×W1400×H1650MM外型尺寸L4500×W1400×H1650MM重量Approx.2000kg)