HS-400散热片散热片的基本设计包括二维全部石墨散热片和三维散热片这些天然石墨型散热片自2003年8月以来已经被用于没有麻烦的电力电子应用。到今天为止的工业应用包括分离T0247设备(~50W)，***接收设备(~210W)，基于IGBT模块驱动马达(MotorDrives)，及Peltier设备(~150W)的冷却。HS-400材料制造的散热器可提供一种热量管理的新方法，这种用天然石墨加工出来的材料具有比铝材料更好的导热性，重量也比铜轻78%。散热器的散热片采用石墨制造，但基座仍然采用铜或铝材。散热片用导热环氧树脂粘接到基座上，以保持散热器的轻便。散热器功过将热量均匀分布在二维平面来达到散热的目的。HS-400的热传导率超过370W/mK.。此散热器可以按照如下材料组合进行定制设计：铜座/石墨散热片、带导热管铜座/石墨散热片、铝座/石墨散热片、带导热管铝座/石墨散热片。特性：导热性可以与铜相比密度一般比铝轻28%，比铜轻78%扩展了目前风扇/散热技术的设计天然石墨-环氧复合材料(epoxycomposite)是惰性的，在***常见的环境中不会腐蚀量体设计，满足每个应用不同的热和机械要求。热传导率400W/m-K用途：主要用于服务器类产品。HR-400热提升组件HR-400热提升组理想用于"ruggedized"装置。这个天然石墨提升是放在芯片和散热片之间以改善从敏感部件到外壳的热流动。特性：适合1U/2U类系统将热从内部组件传递到外壳导热***高可以达到400W/mK比铜重量要轻20%理想的密闭热源或加固密封系统SPREADERSHIELD™2-D各向异性散热器制成于天然石墨，SPREADERSHIELD™产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。它们独特的散热和隔热性能组合让天然石墨成为热解决方案的杰出材料选择。SPREADERSHIELD产品可以是一系列不同300-500W/m-K范围内的工程平面内热导体。通过消除重热解决方案，SPREADERSHIELD产品可以制作出更小的产品设计，并且产品重量减少可以达到50%。特性：平面内热传导率***大可以达到500W/mK非常轻，比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80%可以制作成不同大小、形状及厚度很容易与金属、塑料或者胶体制成层板，增加设计灵活性使用温度***高可达400ºC，***底可低于-40ºC可以提供模切平面板或者press-formed部件可以在背后有粘合剂厚度可以从0.075至1.5mmSPREADERSHIELD™3-D各向异性散热器SPREADERSHIELD™3-D管理解决方案目前被用于冷却***新的超级可携带手提电脑，Panasonic®Tou***ook™Y2。用12英尺LCD显示屏，超过6个小时的电池时间和flip-topDVD/CD-RW二合一驱动器，Tou***ook™Y2的重量只有3.4磅，这是利用了重量轻的SPREADERSHIELD™3-D天然石墨热管理解决方案，它可以在即使是几个小时的使用之后也仍然保持电脑的冷却并且通过消除冷却风扇的需要也减少了电池的寄生能量损失。特性：容易被切割塑造成复杂的形状或者大小比铜解决方案要轻80%可以消除在超低温和低电压应用到20W下对散热片和散热管的需要)