一、设备用途本产品主要供大专院校、科研单位在真空或保护气氛条件下对无机材料（如功能陶瓷、透明陶瓷、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等）及金属材料（如硬质合金）等进行烧结处理。二、主要技术参数：1.额定功率：25KW2.***高温度：2000℃3.工作区尺寸：Ф90×1204.极限真空度：6.67×10-3Pa5.温度控制：热电偶+红外自动控制)