机种名BM123型号NM-EJM6BNM-EJM7B基板尺寸(mm)L50×W50L330×W250L50×W50L510×W460贴装速度0.12s/芯片贴装精度&plu***n;50μm/芯片(Cpk≧1)、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)元件搭载数量80(双式编带料架:160)元件尺寸(mm)*10402*7芯片L32×W32×T15基板替换时间*22.5s电源三相AC200、220、380、400、420、480V2.68kVA空压源0.43MPa、150L/min(A.N.R.)设备尺寸(mm)W1950×D1500*3×H1500*4W1950×D1710*3×H1500*4重量*51700kg(固定供给规格)1800kg(固定供给规格)CHIP实装机BM123:贴装速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ元件范围:公制0603~32×32×15mm)