机种名BM2211.基板尺寸：50*50-330*2502.贴装速度：0.25s/芯片,贴片速度高达12,000CPH3.贴装精度：&plu***n;50μm/芯片(Cpk≧1)、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)4.料站：60（料架）+80（托盘）5.元件尺寸：0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的连接6.基板替换时间：2.5s7.设备尺寸：(mm)W1950×D2060*3×H15008.重量：2000kg9.特点：BM221有连接料带功能可以实现不停机换料，可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。8个***上下驱动方式的贴装头松下独特的2D/3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护多功能实装机BM221:贴装速度:0.25S(0.12选装HeadCamera)/芯片IC精度:30μm/3σ元件范围:公制0603~55×55×25mm/异型件150×25×25mm)