BM221 松下多功能贴片机
机种名BM2211.基板尺寸:50*50-330*2502.贴装速度:0.25s/芯片,贴片速度高达12,000CPH3.贴装精度:&plu***n;50μm/芯片(Cpk≧1)、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)4.料站:60(料架)+80(托盘)5.元件尺寸:0402CHIP到55mm的QFP,以及150mm的连接6.基板替换时间:2.5s7.设备尺寸:(mm)W1950×D2060*3×H15008.重量:2000kg9.特点:BM221有连接料带功能可以实现不停机换料,可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。8个***上下驱动方式的贴装头松下独特的2D/3D(OP)元件识别系统,焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作,断点记忆保护多功能实装机BM221:贴装速度:0.25S(0.12选装HeadCamera)/芯片IC精度:30μm/3σ元件范围:公制0603~55×55×25mm/异型件150×25×25mm)