6SE7032-1EG60PT100/200/1000NI100/120/200/500/1000，CU10，以及依照特性曲线的6ES7331-7PF11-0AB0SIMATICS7-300，模拟量输入***331，光隔离，8AI热电偶，类型B，E，J，K，L，N，R，S，TTXK/TXK（L）6ES7331-7RD00-0AB0SIMATICS76SE7032-1EG60，模拟量输入***331，光隔离，4AI，0/4，高达20MA，20针，用于信号，用于***区域，具有诊断能力，PTB测试6ES7331-7SF00-0AB0SIMATICS7，模拟量输入***331，光隔离，8AI热电偶/4AIPT100，用于信号，用于***区域，具有诊断能力，PTB测试6ES7331-7TB00-0AB0SIMATICDP，HART模拟量输入***331，2AI，0/4-20MAHART，用于ET200M，带IM153-2，20针6ES7331-7TF01-0AB0SIMATICDP，HART模拟量输入***331，8AI，0/4-20MAHART，，用于ET200M，带IM153-2，20针特点：固件升级，HARTSECONDARYVARIABLES，冗余功能，本地诊断缓存，带时间戳，需要：PCS7V7.0，SP16ES7332-5HB06SE7032-1EG601-0AB0SIMATICS7-300，模拟量输出M332章（S7-200指令集）编程指令的描述及示例。?第七章（网络通讯）介绍S7-200支持的各种网络配置。?第八章（硬件故障处理方法及软件调试工具）介绍S7-200硬件故障的处理方法以及STEP7-Micro/WIN软件中为您提供的调试工具。?第九章（为***模块创建程序）介绍如何使用向导为EM235***模块创建程序。?第十章（为Mode6SE7032-1EG60m模块创建程序）介绍如何使用向导为EM241Modem模块创建程序。?第十一章（CP243-1工业以太网通讯处理器）介绍了如何使用CP243-1。?第十二章（用USS协议控制MicroMaster系列变频器）不仅介绍了如何使用USS指令，而且介绍了如何配置MicroMaster系列第三代和第四代变频器。?第十三章（使用Modbus协议）介绍Modbus通讯协议指令。?附录A（S7-200技术规6SE7032-1EG60范）提供S7-200的硬件技术指标。其它附录提供了更多的相关参考信息，例如对于错误代码、特殊存储器（***）标志位、S7-200订货号、STL指令执行时间以及S7-200的应用示例等信息的描述。前言iii其它帮助信息S7-200和STEP7-Micro/W6SE7032-1EG60IN的相关信息除去本手册之外，STEP，光电隔离，2AO，U/I；11/12位RESOL，20针，远程/插件，带有源背板总线6ES7332-5HD01-0AB0MSIMATICS7-300，模拟量输出M332，光电隔离，4AO，U/I；诊断；分辨率11/12位，20针，远程/插件，带有源背板总线，6ES7332-5HF00-0AB0SIMATICS7-300，模拟量输出M332，光电隔离，8AO，U/I；诊断；分辨率11/12位，40针，远程/插件，带有源背板总线，6SE7032-1EG60)