ZM-R6821技术参数1总功率6600W2上部加热功率1200W3下部加热功率第二温区1200W，第三(IR)温区4200W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸890×790×1000mm(不包括显示支架)6***方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配***夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;1度；8PCB尺寸Max350×450mmMin10×20mm9电气选材松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板10放大倍数10x-100x倍11对位系统日本原装CCD彩***成像系统,摇杆控制12适用芯片2X2-80X80mm13触摸屏8.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,外接USB接口14外置测温端口4个(可扩展)15工作方式电驱(可选气驱+氮气)16贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达&plu***n;0.01MM17机器重量130kg主要性能与特点：1、本机上部加热器可在IR预热区内沿X、Y轴自由移动，适合BGA芯片在PCB板上不同位置分布需求返修，X形红外激光快速***，***后电磁锁锁定，6-8段升降温设定，伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，并可选配环保废气自动抽取系统和自动接料、喂料系统；2、本机采用三温区***控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第三温区大面积IR底部对PCB板***预热，以保证澎涨系数均匀，板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在&plu***n;1度；同时外置4-5个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的***分析和校对；4、PCB板***采用V字型槽，***快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的***；5、灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；6、上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可***控制对位点与加热点；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换并可按客户特殊要求定做.7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可手动调节成像清晰度8，在保证在放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右自由移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位***，精度可达&plu***n;0.01MM，配15〃高清液晶显示器,自动化程度高，完全避免人为作业误差;9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落;10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，能自动贴装、焊接、拆卸,BGA贴装位置控制准确,BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能,在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口***、打印、保存和分析曲线.12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.13、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开***码保护和修改功能,可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；14、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止任意修改.15、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。)