ZM-R680C的技术参数1总功率5100W2上部加热功率1200W3下部加热功率第二温区1200W，第三温区2700W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸620×680×760mm6***方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配***夹具7温度控制K型热电偶闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;1度；8PCB尺寸Max370×430mmMin10×20mm9电气选材欧姆龙继电器+德国发热板+明纬电源+高灵敏度温度模块10放大倍数3x-54x倍11对位系统马达驱动，CCD彩***成像系统12适用芯片2X2-80X80mm13外置测温端口3个14工作方式电驱15贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达&plu***n;0.01MM16机器重量80kg主要性能与特点：1、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；2、采用可编程温控器控温，三个温区***加热，***、二温区可设置8段升(降)温+8段恒温控制，能同时存储多组温度设定，第三温区大面积IR加热器对PCB板***预热，以保证膨胀系数均匀板不变形；3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在&plu***n;1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测；4、PCB板***采用V字形槽，***快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的***；5、灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；6、上部加热装置和贴装头一体化设计，步进马达驱动，光学感应器控制，可***控制贴装位置；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做;7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能；8、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位***，精度可达&plu***n;0.01MM，配15〃高清液晶显示器;9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落;10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；12、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。)