ZM-R6808技术参数1总功率4850W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W，第三温区2700W4电源AC220V±10％50/60Hz5外形尺寸760×800×750mm6定位方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配万能夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±2度8PCB尺寸Max440×370mmMin22×22mm9电气选材台湾触摸屏＋PLC＋德国发热板+高精度智能温度控制模块10放大倍数3x-54x倍11对位系统手动控制，CCD彩色高清成像系统12适用芯片2X2-80X80mm13触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口14外置测温端口1个(可扩展)16贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM17机器重量75kg主要性能与特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性；2、本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以保证澎涨系数均匀，板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；6、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,客户指定可定做，并可选配X形红外激光快速定位；7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可手动调节成像清晰度；8、在保证放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，图像显示清晰，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃高清液晶显示器,自动化程度高，完全避免人为作业误差；9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；10、BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能，为方便用户使用，特增加“提前报警”功能；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流风扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；13、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；14、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止任意修改。)