ZM－R6800技术参数：1总功率4850W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W，第三（IR）温区2700W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸730×900×800mm(不包括显示支架)6***方式V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置***夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;2度；8PCB尺寸Max370×350mmMin20×20mm9电气选材台湾触摸屏＋台达PLC＋高灵敏温度控制模块10放大倍数23倍光学变焦，10倍数码变焦11对位系统采用韩国进口CNB彩***成像系统12适用芯片2×2-70×70mm13触摸屏7.0〃对角线,分辨率800X480,PanelVisa触摸屏,配备USB接口14外置测温端口1个(可扩展)15贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达&plu***n;0.01MM16机器重量60kg性能特点：1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速***动作，***精度高、操作简便；2、采用三温区***控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第二温区可上下调节，第三温区大面积IR底部对PCB板***预热，以保证澎涨系数均匀板不变形；3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，并结合高灵敏温度控制模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在&plu***n;2度；外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的***分析和校对；4、PCB板***采用V字形槽，***快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的***；5、灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；6、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做；7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调等功能；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可调节成像清晰度；8、在保证在放大倍数不变的前提下，手动控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位***，精度可达&plu***n;0.01MM，配15〃高清液晶显示器;9、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；10、可储存多组温度参数和记忆多组不同BGA芯片加热点，并能在触摸屏上随时进行曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口***、打印、保存和分析曲线；11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；12、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开***码保护和修改功能,可存储多组用户数据，温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能；13、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；14、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。)