BGA返修台ZM-R5830●独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；●多功能人性化的操作系统①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方?憧旖萑∧?BGA芯片；●优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。产品规格及技术参数●电源：AC220V±10％50/60Hz●功率：Max4500W●加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2400W●电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块●温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃●定位方式：V型卡槽PCB定位●PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm●外形尺寸：L535×W650×H600mm●机器重量：30kg机器配送清单：序号名称数量单位1R5830设备1pcs2压脚6pcs3M5*30机米螺丝6pcs4梅花手柄6pcs5测温线1pcs6真空吸盘2pcs7风咀31*311pcs8风咀38*381pcs9风咀41*411pcs10风咀28*281pcs11排笔1pcs标配附件实物图：设备售后保修：全国保修：整机保修一年，全免费保修，我司承担保修过程中的全部费用（包括备件的快递费）。设备尺寸规格：尺寸：L635×W600×H560mm重量：40KG颜色：黑色包装：用木箱包装，内部填充泡沫，内部为设备订上固定木条，保证货物运输安全。全国保修：整机保修一年，全免费保修，我司承担保修过程中的全部费用（包括备件的快递往返费）。我们的使命：真诚服务让您感动！我们的目标：真正做到让您省心、省时、省钱、省力！联系人：黄生13537779476详情请登录公司网站：http://./)