规格及技术参数：1总功率3200W2上部加热功率800W3下部加热功率第二（IR）温区2400W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸445×430×500mm6***方式V字形卡槽,PCB支架可X、Y方向调整并配置***夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;3度；8PCB尺寸Max310×300mmMin20×20mm9机器重量25kg特点：1、下部加热区选用红外线加热器，上部采用热风加热；2、该机上部加热器设有热风流量调节装置，通过调节热风流量更能提高BGA的焊接成功率；3、采用高精度原材料（温控仪表、加热器）***控制BGA的拆焊过程；4、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；5、采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测；6、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形；7、PCB***采用V字形卡槽，灵活方便的可移动式***夹具，对PCB起到保护作用；8、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。)