循环测试-判定间歇性故障元器件更准确采用无条件或有条件循环测试模式,能够找到间歇性故障点和由温度引起的故障,并显示单个管脚的诊断信息.简介:可测元器件包含TTL系列,CMOS,存储器,大规模集成电路,接口芯片以及其它多达40管脚的器件,不断扩充的多达上千种元器件库,元器件库可以自行编程扩充升级.特点：·操作简单方便·内置元器件库可扩充升级·未知IC型号查找·显示单个管脚故障诊断信息·元件代换查询·可选SOIC和PLCC适配座·可选编程软件与PC实时通讯测试·电池与直流供电·可以选择不同封装的测试座功能:Single-对测试座上的IC进行单次测试.Loop-无论结果如何,重复进行测试PLoop-若测试结果为PASS,重复进行测试FLoop-若测试结果为FAIL,重复进行测试Search-识别测试座上IC的型号Diags-进行自我诊断测试CmLink-进入CompactLink软件通讯模式SwOff-将本仪器关机***的CompactLink编程通讯软件(选配件)可以扩充元件库的编程软件;与PC实时通讯测试软件;允许用户根据软件增加新元器件库,并产生新的功能测试,可以满足特殊的应用;软件采用PremierLinkIC编程(PLIP);高水平的测试编程描述语言;***佳的模拟和数字测试程序;可通过RS-232或者USB接口连接电脑;本软件适合于ChipMaster和LinearMaster;详细资料请点击:http://)