TCM3100J1.贴装速度：0.1S/CHIP2.搭载料站：40+403.基板尺寸：50*50--330*250（mm）厚度：0.5--2.5mm4.零件尺寸：1.0*0.5--20*20mm厚度：***大6.5mm5.XYTABLE***高速着装有效距离：16.8mm6.电源供应：200+20（-10）VAC，3相，50/60HZ7.AIR消耗量：***大40公升/min（4—7kgf）)