回天HT6308双组份室温固化灌封环氧胶是双组分、低粘度、透明环氧胶。室温或加热固化,固化放热少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异，有较好的耐水性。典型用途有透明要求的模块和线路板的封闭保护。固化前特性典型值范围A组分外观浅蓝色透明流体密度g/cm3（25℃）1.021.11～1.14(GB/T13354-1992)粘度mPa.s（25℃）650500～800GB/T2794-1995B组分外观无色至浅***透明液体密度g/cm3（25℃）1.021.0～1.04(GB/T13354-1992)粘度mPa.s（40℃）450350～550GB/T2794-1995混合特性外观无色透明胶体重量比:A:B=2:1体积比:A:B=1.68:1操作时间≥30min（25℃，100g）GB/T7123.1-2002固化条件(100g)25℃24h40℃16h80℃2h固化后特性硬度Shore-D75GB/T531-1999体积电阻率Ω·cm（25℃）≥1.0×1014GB/T1692-1992绝缘强度KV/mm（25℃）≥20剪切强度Mpa（钢/钢）≥7GB/T13930介电常数（25℃,1.2MHz）3.1&plu***n;0.1GB/T1692-1992介电损耗角正切（25℃,1.2MHz）＜0.02GB/T1692-1992固化收缩率%≤0.8工作温度℃-20～80使用说明使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，***容器。按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A料在原包装容器内搅拌均匀。配胶量超过1kg时请自行实验后确定操作，配胶量越大，放热越大，操作期越短。如需要，可将搅拌好的胶在低于0.1Mpa的***真空度下进行抽真空处理3～5分钟，然后倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3～10分钟效果更好，特别当加热固化时该过程就显得尤为重要。冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。注意事项远离儿童存放。产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。包装规格1.5kg/套,5套/箱。其中A组分1kg/罐B组分0.5kg/壶。贮存条件在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12个月。)