TPK无铅焊台AS-300ATPK智能无铅王系列焊台AS-300AS-300A专为无铅焊接所设计无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20~40℃，而且其浸润流动性差，更容易氧化因此需要更快的焊接速度，更高的焊接温度。单考虑到电子元件的抗热能力及焊接质量，当使用无铅焊台时，一般会设定烙铁头温度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势，TPK及时推出了回热功能强大、控温能力***的***焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。***的性能1、惊人的升温速度：从室温上升至300℃只需要15秒。2、智能化的***焊接：功率充沛，并随焊点的大小变化而变化，再大的焊点都能***的焊接，能有效地避免因冷焊造成的连接不牢固。3、非凡的热量***本领：神奇的温度补偿速度是解决无铅焊接的利器，同时也是一定特定低温条件下焊接的必备工具。4、延长烙铁头寿命：焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。实用的功能1、自动休眠：节省能源延长烙铁上寿命，超过20分钟不使用烙铁时，本焊台自动降温至200℃，当再次拿起烙铁时温度迅速回升至原定值。2、密码锁定温度：稳定的焊接温度是焊点品质的保证。本焊台能方便地使用密码锁定温度，他人无法随意改变设定温度。3、发热器与焊咀分体结构：两者的分体设计能完全避免发热体必须与焊咀一起更换而带来的不必要损失，可大大节省开支，降低损耗。性能参数可替换烙铁嘴性能参数AS-300AS-300A温度调节范围200℃~420℃温度稳定(空载)&plu***n;1℃输入电压220V/110V输出电压36VAC***大功率60W90W升温时间(20℃~300℃)20秒15秒温度补偿速度快***快***大温度跌落30℃25℃)