E101单组份室温贮藏型导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种快速固化型银基焊芯胶，它适用于半导体器件表面贴装及LED芯片粘结。E101导电胶无需-40℃冷藏，可室温贮藏3个月，无需调配固化剂比例，使用起来简单方便。固化条件为175°C下20分钟快速固化，这种特性，加上长的工作寿命，使得该产品十分适合于高产率的半导体封装中。同时该产品具有耐高温(5min@260℃)的特性，可以保证粘结器件在通过回流焊的过程中，粘结强度不降低。E101导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。E101典型性质如下：UNCUREDPROPERTIES固化前主要参数Filler/填料Silver/银Viscosity/粘度@25°C(BrookfieldCP-51@5rpm)16～35KcpWorkLife/施胶时间@25°C>72hoursShelfLife/保质期@<25°C>3monthsCUREPROCESS固化条件RecommendedCondition/推荐固化条件30min@175°CAlternateCondition/其他可选条件60min@150°CPHYSIOCHEMICALPROPERTIES-PSOTCURE固化后物理化学性质GlassTransitionTemperature/玻璃转化温度Tg110°CPH/酸碱度5.8CTE/热膨胀系数BelowTg56ppm/°CVolumeConductivity/体积电阻率<0.0005Ω.cmThermalConductivity导热系数@121°C2.1W/mKShearStrength/剪切强度@25°C>18Kg/dieTensileStrength拉伸强度@25°C>2800psi注意事项：本产品切不可与其他任何类型导电胶混用。否则固化不良，后果自负!Fig.小功率LED上的导电胶应用)