爱玛森康明G-757电子粘合剂1.电子电机用EPOXY导热//276,281,2762FT,2850FT,2850FT-FR,2851KTCOB//A-312-20高接著//G757,G909,927-10E,104A/B灌注用//2057FR,2075A/B,XT4064-3A,XT5038-6A软性Epoxy//1365-25A/B光学用//1269A/B,24A/B2.UV胶//UV307,UV9000,UV9007,UV91103.Underfill//E1115,E1252,E1330,E1350,E13554.银胶//***29-25.锡膏//M4100,M-6300-4,M-6500.EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品的市场：1.EpoxyHeatsink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止Chiponboard,LED灌封,针头接著2.UV胶光学仪器,光纤耦合器,CIS3.UnderfillNoFlow-FluxingUnderfillforFilpChip,CSP,orBGADevices4.银胶石英震动子接著,导电性接著5.不含铅锡膏主机板厂商,自动插件厂产品优点使用时间长,速干性,缩短制程。导电性接著胶ECCOBOND系列银胶,低体积阻抗(0.0002ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印导热性接著及灌注胶STYCAST&ECCOBOND有单液,双液,可灌注用,高接著强度,PressureCookerresistanceThermalShockresistance,UL安规符合,导热性佳***高到26W/m.KUVCURE(紫外线硬化胶)ECCOBOND系列速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著锡膏MINICO系列不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品)