此款銀漿******設計應用於薄膜按鍵******與軟性***路板行***。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之******及物理特性，可用在PET和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導***性、***化性。主要特性1、低***阻：******銀粉納米顆粒很均勻的分散在有***溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低***阻。2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導***性和耐磨損性。3、附著性佳：有***好的***性和***的對聚脂薄膜的附著力。4、繞折性佳：對折後以2KG法***壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的***折次數。產品物性項目***位检测结果固含量WT%60&plu***n;2.0表面***阻mΩ//mil≤30黏度poise250&plu***n;50儲藏條件ºC0~10***折測試times>6附著性3M/#600100/100建議使用方法1、建議使用網目：180-300mesh；2、可用絲網或***絲網印刷；3、乳化濟厚度8-12um；4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸***溶濟；5、烘烤溫度：120℃30分鍾注意事項v使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。v銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太***直晒。注：因每个客户产品性能和要求不同，均可来样试验，以达到更好和更理想的效果。)