设备简介：HB3DS光学三维扫描系统（）是利用双目立体视觉技术以及目前***的电外差相位光栅测量技术，在4秒钟内获得百万以上的点云数据，并可在任何环境下工作，人性化的软件界面和全自动标志点拼接技术，配合全局误差校正技术，可调节的扫描范围，更是为工业测量提供了完整的解决方案。可广泛应用于汽车、模具、快速成型、叶片、工业设计、***、玩具、***、***三维测量等领域。应用范围：逆向工程、***制造、快速成型、模具制造、工业设计、质量控制、生物***技术参数：HB3DS100HB3DS200HB3DS400HB3DS800单幅测量范围mm50×40~100×75100×75~200×150200×150~400×300800×600测量距离mm3006008001200测量景深mm-30～&plu***n;30-60～+60-120～+120-300～+300单幅测量精度mm0.0150.020.030.050单幅数据量130万点130万点130万点130万点点云间距mm0.0750.160.30.6单次测量时间4s4s4s4s数据输出格式ASC/SFL/PLYASC/SFL/PLYASC/SFL/PLYASC/SFL/PLY扫描头尺寸mm390×330×110390×330×110390×330×110450×330×110扫描头重量kg5.25.25.25.2工作温度-10~40℃供电方式220VAC主要技术特点：1．***的电外差相位光栅解算技术，是获取高精度、光滑的高质量点云数据的保证，与传统的利用格雷码光栅获取点云数据的方法相比，具有噪声点少、点云质量高、数据光滑、测量精度高等特点；2．可以快速扫描各种复杂物体表面的三维数据，即使物体有空洞、沟槽，断层或是黑色的表面，HB3DS一样可以在4秒之内获得130万高质量的点云数据；3．HB3DS具有标志点全自动拼接功能，对锁定目标进行多次扫描，每次扫描完成后，自动快速将点云数据进行拼接，并形成***的单层点云数据，同时将重叠部分多余的数据自动删除；4．HB3DS独有的整体框架点拼接技术，为测量大工件提供了整体精度的保证，HB3DS在扫描工件前先获取被测物表面所有标志点的三维数据，然后利用***的框架拼接技术把从任意角度扫描到的点云数据准确的自动拼接到相应的位置，大大提高了测量效率和整体精度；5．独特的全局误差校正技术，将扫描到的完整点云数据或标志点进行整体校正，保证了工件的整体精度；尤其在扫描大型物体时，利用全局误差校正，可以消除累计误差；6．HB3DS数据处理软件具有三维图形编辑功能，可以任意旋转、平移、缩放点云数据，并对点云进行各种编辑和密度调整；7．可以生成多种数据格式，供其他软件使用，包括sfl、ply、asc等，可以转换到Geomagic，RapidForm，ImageWare，UG等CAD软件中进行后期处理。系统主要配置：HB3DS光学三维扫描系统主机