千住锡膏ECOSOLDERPASTESOLDERPASTE是SOLDERPOWDER和FLUX混合而成的***品，通常被使用於表面实装***程上（***T）。千住金属的鍚膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDERPASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格***-S-571等级，有RATYPE及RMATYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分為标準TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。●千住无铅锡膏ECOSOLDERPASTE千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所產生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。维持了旧產品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散***、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。大幅改善了BGA融合不良的***力，且实装后可直接检查电路等。GWS系列是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。●PLG系列(M705-PLG-32-11)可对应0402Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可***因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。●GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)实现业界首创6个月保证！是耐热性、锡珠的***、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。)