BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/******系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.化学成份与特性合金成分熔点(℃)用途固相线液相线Sn63/Pb37183183常用锡球Sn62/Pb36/Ag2179179用于含银电极组件的焊接Sn99.3/Cu0.7227227无铅焊接Sn96.5/Ag3.5221221无铅焊接Sn96/Ag4221232无铅焊接Sn96.5/Ag3/Cu0.5217219无铅焊接)