无铅锡膏一.适用合金适用合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5二.产品特点1.宽松的回流工艺窗口2.低气泡与空洞率3.透明的残留物4.极佳的润湿与吃锡能力5.可保持长时间的粘着力6.杰出的印刷性能和长久的模板寿命三.合金特性合金成份Sn96.5/Ag3.0/Cu0.585℃热导率W/(m·K)64合金熔点（℃）217-220铺展面积(通用焊剂)（Cu；mm2/0.2mg）65.59合金密度（g/cm37.370.2%屈服强度（MPa）加工态35铸态----合金电阻率（μΩ·cm）12抗拉强度（MPa）加工态45铸态----锡粉型状球形延伸率（%）加工态22.25铸态----锡粉粒径(um)Type4Type3宏观剪切强度（MPa）4320-3825-45执膨胀系数（10-6/K）19.1四.助焊膏特性参数项目标准要求实际结果助焊剂等级ROL1(J-STD-004)ROL1合格卤素含量（Wt%）L1：0-0.5;M1：0.5-2.0H1：2.0以上；(IPC-TM-6502.3.35)0.105合格(L1)表面绝缘阻抗（SIR）加潮热前1×1012ΩIPC-TM-6502.6.3.35.5×1012Ω加潮热24H1×108Ω6.3×109<spanlang="EN-US"style="font-family:sim)