低温锡膏一.适用合金适用合金:Sn42/Bi58（锡42/铋58）二.产品特点1.宽松的回流工艺窗口2.低气泡与空洞率3.透明的残留物4.极佳的润湿与吃锡能力5.可保持长时间的粘着力6.杰出的印刷性能和长久的模板寿命三.合金特性合金成份Sn42Bi58热导率（J/M.S.K）21合金熔点（℃）138铺展面积(通用焊剂)（Cu；mm2/0.2mg）60.5合金密度（g/cm38.750.2%屈服强度（MPa）加工态49.1铸态----合金电阻率（μΩ·cm）33抗拉强度（MPa）加工态60.4铸态----锡粉型状球形延伸率（%）加工态46铸态----锡粉粒径(um)Type2Type3宏观剪切强度（MPa）48.045-7525-45执膨胀系数（10-6/K）15.0四.助焊膏特性参数项目标准要求实际结果助焊剂等级ROL1(J-STD-004)ROL1合格卤素含量（Wt%）L1：0-0.5;M1：0.5-2.0H1：2.0以上；(IPC-TM-6502.3.35)0.35合格(L1)表面绝缘阻抗（SIR）加潮热前1×1012ΩIPC-TM-6502.6.3.34.3×1012Ω加潮热24H1×108Ω5.2×109Ω<tdvalign="top"width="135"style="border-bottom:windowtext1ptsolid;border-left:#ece9d8;padding-bottom:0cm;background-color:transparent;padding-left:5.4pt;width:101.15pt;)