有铅锡膏系列一.适用合金适用合金:Sn63/Pb37，Sn62/Pb36/Ag2，Sn/Pb36.5/Ag1,Sn/Pb36.8/Ag0.4,SnPbBi二.产品特点1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷2.连续印刷时，其粘性变化***，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移4.具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用6.焊接后残留物***，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判8.可用于通孔滚轴涂布（Pasteinhole）工艺三.锡膏技术特性如表所示:助焊剂性能参数助焊剂等级ROL1J-STD-004氯含量＜0.2wt%电位滴定法表面绝缘阻抗(SIR)加温潮前＞1×1013Ω25mil梳形板加温潮后＞1×1012Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值＞1×105Ω导电桥表铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀）IPC-TM-650铬酸银试纸试验合格（无变色）IPC-TM-650残留物干燥度合格Inhouse锡膏性能参数金属含量85~91wt%（&plu***n;0.5）重量法（可选调）助焊剂含量9~15wt%（&plu***n;0.5）重量法（可选调）粘度罐装200Pa.s&plu***n;10%Malcolm(10rpm,25℃)T3,90%metalforprinting针筒80Pa.s&plu***n;10%Malcolm(10rpm,25℃)T4,87%metalforsyringe触变指数0.55&plu***n;0.05Inhouse扩展率＞90%Copperplate(Sn63,90%metal)坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格Inhouse粘着力（Vs暴露时间）48gF