●采用堆绕式绕线圈，线圈外径和内径大，***大程度的收集感应信号，感应距离更远、更灵敏；●超声波封装，密封性更好，真正防水、防震、防尘自主芯片封装技术，***大程度减少芯片质量故障以及加大感应距离)