产品简介高真空封口机专为OLED老化试验封装而设计，本设备配备高真空机组，氢气发生源，旋转真空机构，微调结构等。设备操作简单、安全、方便。技术参数额定功率500W额定电压AC220V50/60HZ烧口方式自动旋转，氢气烧结氢气发生量500ML/min旋转速度0-10转/min可调抽气速率可微调真空度1x10-4pa火焰温度1200度装载试管尺寸外径≤φ20，长度≤400mm设备尺寸(长*宽*高)约1000*600*1500mm设备净重约90KG主要部件及技术指标高真空机组前级泵MD1隔膜泵抽速（50HZ）：1.2m3/h噪音（50HZ），典型值：40dBA分子泵进气口法兰：KF40对N2抽速（KF40口径）：49l/s转速：81,000rpm控制器：RackController***控制器极限真空：2*10-7mbar工作温度：5℃到35℃烘烤温度：80℃在进气口处输入电压和频率：90Vto240VAC;50Hz/60Hz通讯接口：RS232，9针接口T-Plus软件真空规FRG700全量程规管，测量范围从大气到5x10-9mbar氢气发生源输出流量0-510ml/min输出压力0.02-0.4MPa（常规）/0.02-0.7MPa（高压）（稳压输出）氢气纯度>99.999%/>99.9999%输出功率<200W电源电压AC220V110V50-60HZ外形尺寸（长*宽*高）420*227*352mm水质要求水的阻力≥1MΩ/CM装机重量<15kg旋转真空结构调速电机直流调速电机，转速0~20rpm旋转密封磁流体旋转密封预抽真空微调结构公称通径Φ3mm公称压力16Mpa介质水、气、油，手动操作配件波纹管主管路KF25波纹管压力表-0.1mpa-0.15mpa毛细管道Φ3mm挡板阀KF25万向轮3”带刹车)