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BGA无铅助焊膏
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线材焊接,补焊,SMT维修,BGA芯片植球等焊接时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,绝缘阻抗高,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高,满足无铅制程。http:///TEL:0755-26864673)
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