BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更***率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。http:///)