适用于传感器、线材、马达、***管、连接器、灯饰、电子元器件、扬声器等金属壳等有铅焊接返修产品；焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高；以及BGA返修与植球；以及***T维修之专用有铅助焊膏)