本產品的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等***封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，***端面平整度問題。產品分含鉛錫球和***鉛錫球，性價比高，***鉛錫球均通過SGS測試符合國際標準。包裝說明：25萬粒／瓶，50萬粒／瓶，100萬粒／瓶產品規格：0.20mm-0.76mm;0.889mm.)