小型***T生产线工艺方案一、生产工艺及生产过程贴片工艺：点焊锡／丝印→贴片→焊接贴片过程：手动点胶机/手动丝印机→手动贴片器→回流焊炉工艺目的：点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏丝印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上漏印上焊锡膏。贴片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。焊接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。二、设备的选型1、选型原则在整个***T的生产线中，正确的选用设备可以***大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少***浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：1).实用性原则在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。2).可靠性原则可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的***服务。3).可发展性原则选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。4)．经济性原则经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。2、设备的选型勤思科技在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：(1)***T锡膏搅拌刀名称：锡膏搅拌刀（锡膏专用搅拌工具）材料：手柄为木质材料，搅拌为不锈钢材料。描述：用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作.(2)Sn63Pb37有铅锡膏QS-2881QS-2881免清洗焊锡膏QS-2881是设计用于当今***T生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得该锡膏在回焊后具有***的固态残留物。QS-2881锡膏采用了一种低离子性卤素的活化剂系统，这种锡膏是免洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，该助焊剂也包含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐蚀剂以及摇变添加剂，这些成分使QS-2881符合***T生产的理想特性。QS-2881锡膏可以采用针筒***，网板印刷法，铜板印刷法。以下是各种方法通常所采用的锡膏金属含量和粘度范围。(3)手动印刷台QS-2430手动印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PCB的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷机是人工进行放板、***、印刷、取板及清洗网板的工作。型号：QS-2430印刷面积：240mm×300mm***方式：边***或孔***调较方式：手动微调调较方向：前后、左右、上下印刷精度：0.5mmPitchQTP(4)***T不锈钢******T锡浆***不锈钢***(5)真空吸笔QS-2008配件说明：1台真空泵,2根透明胶管,2支铝笔管,2个吸盘（6MM）,3个吸咀.真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔专用.人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具，它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀，通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空)，将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上，通过已调整的气压吸力，人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力，元器件自动放置在相应的PADS上.另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。人工贴片笔比传统的镊子更稳定，效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料，避免浪费元器件，同时没有元件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，***焊盘位，避免造成锡珠，连焊及焊桥等现象。而且，使用吸笔吸放IC的背面等，避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。人工贴片笔与全自动***T生产线配合使用，对拾放异形元器件，提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动***T生产线时，对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替***法。1.人工贴片机,气动吸笔体积小,使用方便,可任意调节气量大小,两人可同时使用.2.用于***T元件拾取及安装(6)三槽喂料架配合人工贴片笔使用，可将盘状元器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，提高工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真***装带，可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化，在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。(7)台式无铅回流焊机/回流焊QS-51281、输入电源：AC220V/（AC110V定购）2、工作频率：50～60Hz3、输入***大功率：1200W4、红外线辐射和热风混和加热方式5、抽屉面积：230x280mm6、重量：10kg7、外型尺寸：428x350x220mm8、操作系统：QS-5128中英文双语操作系统9、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式10、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段共五段11、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min12、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～250℃、时间：0～5min13、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～280℃、时间：0～30s14、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）QS-5128回流焊是***新开发的一种用于在电子产品，维修的***T工艺的便捷式的回焊设备。该产品采用远红外线加热元件和感温元件。通过微电脑的精密控制，使回流焊的温控曲线完全符合***T生产工艺的回焊要求，“温度曲线”精密可调，可满足不同材料参数的焊膏要求。可通过“设置”功能使设备具有回焊，维修烘干等多种功能。整机共有两套运行参数可以选择，分别是“回焊”和“维修”。“回焊”是针对焊接电路板元件而设计的，运行的整个过程有加热，保温，（设定的焊接）温度和降温；“维修”是针对对拆卸电路板元件、而设计的，运行的过程中有加热和保温，与“回焊”相比就少了个降温过程。公司名称：深圳市勤思科技有限公司联系人:欧阳手机：18922841819***:139538518电话:0755-88832058网址:http://)