薄膜热应力测试系统(Thermal Stress Analyzer)
技术参数变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;曲率分辨率:100km;曲率重复性:<2×10-51/m;主要特点1.专利技术:MOS多光束技术(二维激光阵列);2.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;3.样品快速热处理功能;4.样品快速冷却处理功能;5.温度闭环控制功能,保证***的温度均匀性和精度;6.实时应力VS.温度曲线;7.实时曲率VS.温度曲线;8.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、***积扫描;9.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析;10.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等;11.气体(氮气、***气和氧气等)Delivery系统;仪器介绍***薄膜热应力测量系统,MOS多光束技术荣获美国专利技术!同时KSA公司荣获2008InnovationoftheYearAwardee!该设备已经广泛被******高等学府(如:HarvardUniversity2套,StanfordUniversity,JohnsHopkinsUniversity,BrownUniversity2套,KarlsruheResearchCenter,MaxPlanckInstitute,西安交通大学等)、半导体制和微电子造商(如IBM.,SeagateResearchCenter,PhillipsSemiconductor,NEC,NissanARC,NichiaGlassCorporation)等所采用;同类设备:薄膜应力测试仪(薄膜应力测量系统,薄膜应力计);薄膜残余应力测试仪;实时原位薄膜应力仪;)
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