ZX-1800C型BGA维修工作站技术参数及特点特点：※本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，温度***&plu***n;1度，加热温度时间、斜率、冷却、报警全存触摸屏示;※自动对位、贴装、焊接、拆卸；※三个***温区控制，温度控制更准确；※***温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置；※采用高清CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆卸时锡球熔化过程进行***的判断，提供关键视觉看点；※在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；※温度参数带密码保护，防止任意修改；※配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；※BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；※采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；※维修***小BGA尺寸为1mm*1mm,***大为200mm*200mm,不需外接气源，调节精度可达0.01mm.SPECIFICATION技术规格PCB尺寸≤L500×W420mmPCB厚度0.5~3mm元件尺寸1.0mm~55mm微调精度0.01mm角度微调90°温度控制K型热电偶PID闭环控制PCB***方式外型底部预热红外3000W喷嘴加热热风800W+800W使用电源单相220V,50/60Hz,4.6KVA机器尺寸L1200×W730×H860mm机器重量约175kgs)