ZX-PD320D型BGA热风维修系统特点及技术参数特点：※适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，温度控制***，加热温度时间、斜率、冷却、报警全触摸屏操作;※自动对位、贴装、焊接、拆卸；※三个***温区控制，每个温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，温度控制更准确；※温度参数带密码保护，防止他人任意修改；※***温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能***调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；※在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；※第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞，可以根据客户要求第二温区下部热风部分可作成前后左右移动；※配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；※BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；※采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；SPECIFICATION技术规格PCB尺寸≤L500×W450mmPCB厚度0.5~3mm微调精度0.01mm角度微调90°温度控制K型热电偶PID闭环控制PCB***方式外型底部预热红外3000W喷嘴加热热风800W+800W使用电源单相220V,50/60Hz,4.6KVA机器尺寸L700×W800×H720mm机器重量约130kgs)