TEFLON的特性:由PTFE覆蓋成型,壓縮到一定的厚度及寬度加工做成,具有非粘貼性,非吸收性,摩擦系數低,的絕緣材料.˙TEFLON的用途:1.防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差和微小灰塵引起的Glasspanel破損.2.在Heatingtool的***壓過程中,可以吸收衝擊力和均勻的***傳遞.˙規格主要厚度有0.03mm,0.05mm,0.08mm,0.15mm,0.3mm等.可根据客戶需求而生產不同長度,寬度,厚度的產品.˙TEFLON特性表特性***位ASTMTEFLON"物理"融點℃-327比重-D7922.14~2.20"***械特性"TensileStengthKgf/cm3D638140~350伸長%D638200~400壓縮強度Kgf/cm3D695120沖擊強度Kgfcm/cm3D256A16.3硬度-D2240D50~D55***性率10E3Kgf/cm3D7905.6伸長***性率10E3Kgf/cm3D6384.1~5.6動摩擦計數-Kgf/cm33m/Min0.10"耐***特性"傳***率10E4Cal/cm.sec.℃C1776.0比***Cal/℃/g-0.25***膨脹系數10E-5/℃D69610BALLPress溫度℃-180"溫度******形(18.5kgf/cm)"℃D64855***高連續使用溫度℃260"***气特性"体積抵抗率Ω.cmD257(50%,RH23℃)＞10E18絕緣破壞強度KV/mmD14919誘導率(10E6Hz)-D150＜2.1誘***正接-D150＜0.0002耐ARC性SecD495＞300www.office.web-37.com)