XDLM-C4X射线测厚仪FISCHERSCOPE®XDLM®-C4是一款基于Windows™的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM®-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM®-C4的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM®V.6软件及校样标准块GoldAssay结合，XDLM®-C4作为FISCHERSCOPE®GOLDLINEASSAY的一部分，完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。HELMUTFISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其独特的特点。独一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM®V.6软件）典型的应用范围如下：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。最多24种镀层（使用WinFTM®V.6软件）。分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。分析电镀溶液中的金属离子浓度。FISCHERSCOPE®X-RAYXDLM®-C4测量方向从上往下X-射线管型号W:钨管MW:微聚焦钨管MW可调节的高压30kV;40kV;50kV开槽的测量箱体基本Ni滤波器接收器(Co)可选择的WM-版本数准器数目4z-轴电机驱动的或可编程的测量台类型手动XY工作台或可编程的XY工作台测试点的放大倍率20-180xDCM方法(距离控制测量)WinFTM®版本V.3标准V.6可选择操作系统：WindowsXPprof.FISCHERSCOPE®X-RAYXDLM®-C4仪器系列目前类型FISCHERSCOPE®X-RAY手动的XY工作台和电机驱动的X-射线测量头Z-轴运行XDLM®-C4XymZFISCHERSCOPE®X-RAY可编程的XY工作台和可编程的XDLM®-C4XYZpX射线测量头Z-轴运行XY工作台定位精度要求不高时，是非常适合的FISCHERSCOPE®X-RAY可编程的高精度XY工作台和可编程X-射线测量头Z-轴运行XDLM®-C4PCB尤其是专为测量小部件或侧试点而设计，例如线路板上的导电片或导电带尺寸测量头宽=570mm;深=740mm;高=650mm测量箱体宽=460mm;深=500mm;高=300mm涂装相关仪器：涂层测厚仪，漆膜硬度测试仪，电解膜厚仪，黏度计/粘度计，X射线测厚仪，附着力测试仪，微型光泽仪，分光色差仪，雾影仪，反射率测定仪，光谱仪，涂膜干燥时间记录仪，标准光源箱)