本产品是一种新型的液态光致成像抗蚀抗电镀材料.适用于各种PCB板的高精密线路制造及各种金属蚀刻工艺品的制造.本产品性能优异，附着力佳，干燥快，耐酸性强。因其是液态所以比普通干膜更便于施工，并具有普通干膜的解像度及抗蚀性电镀性，是代替普通干膜的优等材料。)