无铅焊锡膏类别：★锡银铜无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。★含0.3银无铅锡膏(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)。★低温型无铅锡膏(Sn42Bi58)。★焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,***T专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,高温焊锡膏,免洗焊锡膏★无铅焊锡膏特点:1、产品符合IPCROL0,No-Clean行业标准。2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。3、良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。4、无铅锡膏焊点饱满、光亮、无虚焊等不良。5、较宽的回流曲线适应性，适用不同焊炉。无铅焊锡膏简介:我公司***生产JPN专利***无铅锡膏，采用法国IPS进口原材料、引进日本进口***设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出***佳品质无铅锡膏。同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性，为你解决了立碑、虚焊、残留等不良。无铅锡膏顺利通过第三方环保检测（SGS检测认证）。亿达成焊锡膏畅销***各地如东莞、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、湖北、山东、湖北、广西等区域市场。物流***，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！无铅焊锡膏技术说明：项目明细锡银铜无铅锡膏0.3银无铅锡膏编号YDC55YDC55合金成份Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn99Ag0.3Cu0.7熔点(℃)217℃220℃外观淡***，圆滑状淡***，圆滑状焊剂含量(wt%)11&plu***n;0.511&plu***n;0.5卤表含量(wt%)RMA型RMA型粘度(25℃时pa.s)180&plu***n;10190&plu***n;10颗粒体积(μm)25-4525-45水卒取阻抗(Ω·cm)>1×105>1×105铭酸银纸测试合格合格铜板腐蚀测试合格合格表面绝缘40℃/90RH>1×1013>1×1013扩展率（%）>90>85锡珠测试合格合格)