●快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求；●***的三维演算模式，可***量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路；●简易快速的***教导模式与程式制作时程；●可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因；●以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整；●良好的重现性与再现性(GR&R<10%)，有助于制程的稳定与改善；●可***量测8mils微小的CSP元件，并具良好的重现性；●锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析(SPC)。)