电子电器灌封胶,LED灌封防水胶,灌封胶
一、产品特点及应用:双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;2、流动性好,可浇注到细微之处;3、具有更优的防水防潮和抗老化性能;4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~300℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。二、典型用途:有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。三、使用方法:1、计量:准确称量A组分和B组分(固化剂)。2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需8~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。四、注意事项:1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!2、注意在称量前,将A、B组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!5、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂6、本品属非***品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!三、包装方式:11千克/桶、22千克/桶四、供货地点:浙江有机硅灌封胶、大连有机硅灌封胶、苏州有机硅灌封胶、广州有机硅灌封胶、上海有机硅灌封胶、杭州有机硅灌封胶、青岛有机硅灌封胶、北京有机硅灌封胶、中山有机硅灌封胶、昆明有机硅灌封胶、石家庄有机硅灌封胶、长春有机硅灌封胶、郑州有机硅灌封胶、东莞有机硅灌封胶、长沙有机硅灌封胶、南昌有机硅灌封胶、惠州有机硅灌封胶、台州有机硅灌封胶、哈尔滨有机硅灌封胶、湖州有机硅灌封胶、北京有机硅灌封胶、上海有机硅灌封胶、深圳有机硅灌封胶、重庆有机硅灌封胶、成都有机硅灌封胶、南京有机硅灌封胶、济南有机硅灌封胶、武汉有机硅灌封胶、舟山有机硅灌封胶、湖州有机硅灌封胶、海口有机硅灌封胶、珠海有机硅灌封胶、威海有机硅灌封胶、台州有机硅灌封胶、惠州有机硅灌封胶、泉州有机硅灌封胶、嘉兴有机硅灌封胶、秦皇岛有机硅灌封胶、天津有机硅灌封胶、厦门有机硅灌封胶、烟台有机硅灌封胶、珠海有机硅灌封胶、南通有机硅灌封胶、威海有机硅灌封胶、昆明有机硅灌封胶、合肥有机硅灌封胶、徐州有机硅灌封胶、常州有机硅灌封胶、武汉有机硅灌封胶、济南有机硅灌封胶、西安有机硅灌封胶、佛山有机硅灌封胶、宁波有机硅灌封胶、绍兴有机硅灌封胶、温州有机硅灌封胶、东莞有机硅灌封胶、湖州有机硅灌封胶、西安有机硅灌封胶、郑州有机硅灌封胶、珠海有机硅灌封胶、徐州有机硅灌封胶、昆明有机硅灌封胶、泉州有机硅灌封胶、中山有机硅灌封胶等。有关有机硅灌封胶详情请与恩倍福化工有限公司联系或者登录我司网站。)
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