单组分加热固化环氧胶/乐翔有机硅科技（昆山）有限公司***T表面贴片胶主要特点：应用范围广，出胶顺畅，切丝性好，无塌陷；对于各种表面粘装元件，可获得安全的湿强度和固化速度，良好的耐热性和优良的电气性能，极低的吸湿性和高的储存稳定性。K-9151中速针筒式点胶K-9161移印式印胶和丝网孔版印胶IC封装胶主要特点：单组份粘稠液体，使用方便；手工操作或上线点胶均可；有一定的触变性，流量稳定。底部填充剂主要特点：低温固化，在80℃以上进行硬化；低粘度，涂敷性、渗透性较好；具有可修复性，硬化后，可通过加热的方法取下CPS、BGA元件，并可清除硬化物。单组份环氧结构胶主要特点：单组分热固化，用途广泛，综合性能优异，操作方便，工艺性佳。低温固化型K-9421K-9421B电子元器件低温快速接着K-9415K-9415MK-9415H中低温快速接着K-9442应用广泛，耐热性好K-9447K-9447B电感组装K-9476K-9476B电感组装K-9461芯片及晶体管的封装K-9466高韧性，耐冲击，高强度，耐高、低温K-9462W电子元器件灌封粘接K-9471电子材料的组装和绝缘K-9481高温高强度K-9491对难粘材料有良好粘接力，电感组装中接脚粘接、串珠粘接包装规格：贴片胶30ml/支，365g/支IC封装胶、结构胶1kg/罐，5kg/桶苏州乐翔有机硅科技有限公司经理；15162655123龚怀全电话；0512-55257773传真；0512-55258723E-mail：lexiangkeji@网站http:///地址:昆山市衡山路大同新村24-501)